+48 512 705 847

biuro@engraf.pl

ul. Orzeszkowej 55

05-820 Piastów

Poniedziałek - Piątek

9:00 - 17:00

Poniedziałek - Piątek

9:00 - 17:00

+48 512 705 847

biuro@engraf.pl

ul. Orzeszkowej 55

05-820 Piastów

Moduł dziurkujący do urządzeń z serii multiCREASE – O.punch mC 30 / 52

Moduł dziurkujący do urządzeń z serii multiCREASE.

Dostępne moduły dziurkujące:
2 / 27 mm + 2 / 63 mm ? dwa otwory (odstęp między otworami 27 mm) lub dwa otwory (odstęp między otworami 63 mm).

Głównym zastosowaniem modułu jest tworzenie otworów umożliwiających bindowanie małych fotoksiążeczek tzw. miniBOOK, fotoksiążeczki występują w dwóch rozmiarach:

  • 57 × 57 mm
  • 93 × 93 mm
Category